Raise3D宣布将启动开放软件项目（OSP）
2022年11月21日
2022年11月21日
2022年11月14日，Raise3D宣布将启动开放软件项目（OSP），旨在通过与优秀的第三方软件公司合作，以进一步提升用户体验。
自2017年11月，Raise3D推出开放式耗材项目(OFP)以来，在5年内实现了与42家全球优秀的耗材制造商的合作，发布了172款可运用在Raise3D生态系统中的第三方3D打印耗材，为用户提供了更广泛的耗材选择，提升了他们的打印体验。
借鉴了在OFP项目的成功经验，Raise3D又迈出一步，决定启动OSP项目，旨在提升用户在软件应用方面的体验。
Raise3D软件事业部产品总监何欢说道:“Raise3D为客户提供了一个完整的3D打印生态系统，目前包括8款3D打印机，丰富的耗材选择，ideaMaker切片软件和一个远程管理系统——RaiseCloud。Raise3D生态系统全面地支持着用户实现高质量的3D打印任务。然而，我们有许多特定行业的客户在使用Raise3D产品时采用了一些行业专属的软件解决方案，如果能将这些软件系统与Raise3D生态系统相结合，将可以更好地发挥Raise3D的产品优势，提升用户体验。这也是我们决定启动开放软件项目（OSP）的原因。”
带着这个目标与理念，Raise3D将携手优秀的软件公司，一起为3D打印用户提供更好的软件解决方案。
目前已有4家软件公司加入Raise3D OSP项目，我们期待更多的优秀软件公司加入我们，获取合作详情，请联系我们：OSP@raise3d.com