Raise3D DF2+
DLP 高精度打印
更快速度、更高性能、更便捷的过程管理
Raise3D DF2+ 采用 DLP 技术，提供行业标准的精度、稳定性和可靠性。打印速度高达 100 mm/h，非常适用于快速原型制作和小批量生产，可在同一天内完成多次设计迭代。
Raise3D DF2+ 3D打印机广泛的树脂组合为特定应用解锁了新的可能性。无论是高冲击、耐高温、阻燃、防静电还是生物相容性材料，开放材料计划（OMP）可以让用户自由探索定制树脂，并优化打印参数，助力每一次创新。
打开 Raise3D 的切片软件 ideaMaker® ，导入 3D 模型，配置打印参数（自动方向调整、轮廓补偿、空心结构、自动支撑），并设置后处理（清洗和固化）。
启动 DF2+ 并点击“打印”，设备会自动进行预检，确认无误后立即开始打印。
打印完成后，取下模型，并进行清洗和固化。RFID 技术自动传输所有数据，无需人工干预。
轻松取出成品，准备使用或进一步装配。
Raise3D 树脂经过特殊配制，可在各种应用中提供卓越性能。这些材料专为 Raise3D 树脂3D打印机（ DF2 和 DF2+ 3D打印机）无缝协作而设计，确保可靠性、一致性和卓越的打印质量。
DF2+ 3D打印机兼容广泛的第三方树脂，支持开放材料平台（OMP），与 Henkel、Forward AM 等战略合作伙伴合作，为用户提供广泛的材料选择，满足不同性能需求。
功能原型件可模拟最终产品的机械、热学及化学特性，实现快速迭代、性能测试及设计验证，广泛应用于汽车、消费电子、医疗器械及工业制造等领域。
这些终端部件经过设计，满足高性能标准，提供耐用性、高精度和材料特性，提供媲美甚至超越传统制造材料，广泛应用于汽车、航空航天、消费电子、医疗及工业制造领域。
夹具与治具具备高耐用性、精确度和抗磨损性能，非常适合在制造过程中重复使用，广泛应用于汽车、航空航天、消费电子及工业制造行业。
DF2+ 结合 ideaMaker® 切片软件，通过 RFID 技术自动识别树脂类型，并优化打印、清洗和固化参数，确保一致的工作流和可重复的批量打印结果。
工业级光学元件，包括德州仪器工业级 DMD 芯片、高透 HTF 薄膜和德国肖特光学玻璃，用于整个光学路径投影系统，以减少损耗、消除色散，从而确保精细成像。
光功率密度是 DF2 的两倍。
在树脂槽底部和高透明度玻璃之间使用悬浮气膜剥离技术，将剥离力从 50 千克降低至 10 千克，有效帮助剥离每一层，确保成功的打印效果。特殊涂层延长离型膜使用寿命，降低维护成本。
ideaMaker® 增加了与 Raise3D DF2 和 DF2+ 打印机配合使用的新功能，以减少学习曲线、扩大设计可能性并提高 DLP 打印的成功率。这些功能包括：
* 抗锯齿功能 * 自动生成支撑
* 自动朝向 * 自动截面分析
* 轮廓补偿 * 倒杯口检测
* 抽壳 * 打孔
* 纹理生成 * 更小的 Gcode尺寸
10.25 英寸的高性能触摸屏可让您即时更改文件，而无需返回到切片软件。
Magic Layout 可以轻松调整打印布局和重复打印。
自动打印前检查可验证所有工作条件，包括树脂类型、构建平台安装、进料站安装、树脂余量等。
Z 轴的承载能力可达 200 千克，具有高移动精度和无交错层的特点。
这确保了打印大型部件和长时间使用时的稳定性。
自动树脂补给、超声波液位检测和辅助树脂槽清理，大幅减少与光固化树脂的接触。
DF Wash 系统通过自动排液和易于操作的自动泵简化了溶剂去除过程。
