非标电子元件外壳和工装制造
我们可以帮助您实现完整的从原型到批量的制造流程，如果您的项目较少，您可以选择我们的合作伙伴 Xometry 择幂科技 或 嘉立创 通过外包的形式进行制件。
若您希望您的设计能更快交付和迭代，或保密性较高，您可以选择自行采购3D打印设备，以进行原型验证小批量生产，也可以为您的产线快速生产适合的工装和治具。
高速碳纤维增强3D打印机，支持 L2 级别（最高 350 mm/s ）高速打印，双头接力打印，支持最多 5KG 材料 5 – 7个工作日连续生产，打印尺寸达 300 x 300 x 600 mm。兼容 PC、PA、PETG 等普通工程塑料外，还兼容 Hyper Core™ 速聚芯碳纤维增强材料。
Raise3D E2CF 是生产制作高性能小型部件的性价比理想选择。330 x 240 x 240 mm 的打印尺寸；配置 IDEX 独立双喷头系统，能同时打印两个相同/镜像的零件，碳化硅喷嘴，双倍齿轮挤出力，能更容易地挤出碳纤维材料，其占地大小和一台家用微波炉接近，可以放置在产线的任意工位上。
老款 Raise3D Pro2 Plus 是 Raise3D 经典机型，拥有 Pro系列中最多的第三方材料的参数模板，可以轻松应对 PC、PA、PP 等材料的打印，目前已经升级支持 L1 级别（最高 150mm/s ）的高速打印，是应对大尺寸壳体制作的性价比之选，高精度、高稳定型，打印尺寸达 305 x 305 x 605 mm。
PC（聚碳酸酯）因其优异的抗冲击性能和高刚度，是具有良好力学性能材料的理想选择。使用 Raise3D Premium PC 打印件可以吸收冲击，防止产品变形或开裂。可持续可靠地保护您的电子设备免受潮湿、高温、紫外线辐射和机械应力的影响。无论您是进行样件测试还是应对小批量的非标产品。
Hyper Core™ 速聚芯 PPA GF25 是一种高性能（高温）尼龙的玻璃纤维增强复合材料，其物性和连接器行业中使用的注塑 PA66-GF30 接近，具有更高熔点、更高玻璃转化温度、更优秀的尺寸稳定性以及更低的吸湿性能。是电子电气领域的理想选择和 Pro3 HS 系列在连接器壳体制作中的最佳拍档。
Raise3D Industrial PPA GF 是适配于 E2CF 的工业级高温尼龙材料，其添加了 15wt.% 玻璃纤维材料。由于其可以使用 Raise3D Industrial PPA Support 材料作为支撑材料，在打印过程可以提供适当的粘结性以防止翘曲，降低打印失败风险，并在打印悬垂和空腔结构中保证完整性和表面光洁度，是一种新手友好的碳纤维3D打印材料。
研华科技是全球知名的工业物联网厂商之一，生产过程中需要大量使用非标定制件——PCB定位治具。过去，这些治具主要采用委托外加工，并使用电木材质，通过CNC加工的方式完成。现在通过3D打印研华科技减少了90%的成本！
从1986年开始， Open Wiring Systems 公司就开始采购TE泰科电子、菲尼克斯、安费诺的高品质元器件为澳大利亚的国防、通讯、铁路、医疗等领域提供为客户提供包括从布线设计、元器件组装，以及产品外包装的解决方案。现在他已经将3D打印集成到其定制组件业务中了。
位于悉尼的Skyzer的服务对象主要针对生产电子设备的企业，为其提供包括设备安装、固件升级、维修、翻新以及回收等服务。由于元件尺寸不同，为了“量身定做”的装配夹具，每次定制都需要1万美元以上的加工夹具费用，他们决定改变这一现状。