针对于Pro2和Pro2 Plus 设备的Hyper FFF™高速打印技术，4个多月的公测已经正式结束。自9月1日开始，Pro2系列将可以全面支持L1级别的高速打印，客户可以 点击此处 登陆并下载最新的固件安装包。
适用所有的Pro2和Pro2 Plus机型
作为2018推出的设备机型，工程研发团队经过数轮早期的验证测试，4个月的公测以及针对Pro2机型的算法优化。目前，参与公测的97.6%的Pro2和Pro2 Plus设备通过固件的升级，已经可以加载Hyper FFF™技术并正常进行打印。当使用Raise3D Hyper Speed高速材料进行打印时，Pro2系列3D打印机能达到L1级别——最高打印速度150mm/s并且最高加速度5,000mm/s²。作为比较，配置有高速套件Pro3系列则可以达到L2级别的速度，而如即将推出的新款RMF500则可以达到L3级别的打印速度。
此次的更新将支持以下几款Raise3D官方耗材，包括高速款材料的Hyper Speed ABS, Hyper Speed PLA以及标准款的Premium ABS, Premium PLA, Premium PETG, Premium ASA, and Premium PC（标准和高质量的两种模板，可使用0.4mm喷嘴）。更多高速版本材料如高速PETG，PC，ASA和防静电材料预计将在今年Q4到明年上半年陆续推出，高速纤维增强线材则将于2023年稍晚推出。
需要使用新的ideaMaker 4.4.1 Alpha （点击下载）及以上版本，中国大陆地区注册可通过填写下方的二维码，完成注册，并获得安装包。若您已经是公测的用户，请联系您的售后工程师，更新RaiseTouch和固件到正式版本。
