以下是 ideaMaker® 5.2.3 版本的更新内容。
ideaMaker® 5.2.3 新增了适用于 DF2+ 打印机的新树脂材料与切片模板，更新了 FFF 工艺的切片模板，增强了支撑涂抹功能，并修复了一些已知问题。
如果您遇到任何问题，请发信息致 help.raise3d.com。
以下是 ideaMaker® 5.2.3 版本的更新内容。
ideaMaker® 5.2.3 新增了适用于 DF2+ 打印机的新树脂材料与切片模板，更新了 FFF 工艺的切片模板，增强了支撑涂抹功能，并修复了一些已知问题。
如果您遇到任何问题，请发信息致 help.raise3d.com。
基本要求
1.操作系统
2. CPU： 英特尔® 酷睿 2 或 AMD Athlon® 64 处理器；2 GHz 或更快的处理器
3. 显卡： NVidia、AMD 或 Intel，2011 年后，1GB VRAM。
4. 内存：4 GB
5. 硬盘空间：4.0 GB
6. 屏幕分辨率： 1280 x 1024
7. 其他 ：OpenGL 2.0
建议配置
1.操作系统
2. CPU: 英特尔® 酷睿 i7 或更快的处理器
3. 显卡: NVidia、AMD，2015 年后，配备 8GB 或更大 VRAM 的专用 GPU。
4. 内存：32 GB 或以上
5. 硬盘空间：4.0 GB 或更大
6. 屏幕分辨率:1920 x 1080 或更高
7. 其他：OpenGL 4.0
Jan. 23,2025
Aug. 17,2023
下载文件并将其保存在FAT32格式的USB 2.0 U盘或SD卡的根目录下，选择固件文件，点击“确定”进行更新。
Pro3系列：
E2：
E2CF：
Pro2系列：
N系列：
N系列用户请注意，以下固件不是断料检测器所用固件。
N系列用户如需了解断料检测器安装，请访问以下链接：
DFware 为 DF1 解决方案配套使用。
以下是 DFware 3.0.1 版本，增加多种支撑类型；全新UI界面，交互更加便捷。
如果您遇到任何问题，请咨询我们的售后技术支持。
