ideaMaker 5.2.0 版本发布说明
2025年1月17日
2025年1月17日
1.新增树状支撑功能
○ 分支直径：2 ~ 15mm
○ 树状支撑分支直径：2 ~ 10mm
○ 树状支撑分支角度=45度
○ 树状支撑分支角度=60度
○ 树状支撑分支密度=30%
○ 树状支撑分支密度 = 60%
○ 树状支撑分支双层边框：当分支的面积大于对应直径圆面积时，分支至少使用两圈边框来打印，增加稳定性。
○ 柱状支撑的支撑填充密度和支撑边框依然受到切片模板的控制，不会被树状支撑影响；
○ 树状支撑本身不会有支撑填充，所以无论支撑填充密度如何，都不会产生内部填充；
○ 添加了柱状支撑的模型在生成树状支撑前后对比图：
2.新增切片设置熨烫内缩选项
3.新增回抹时执行回抽
○ 特征挤出
○ 回退一部分
○ 回抹的同时回退剩下的回退量
注意该选项生效的前提是对应特征需要先开启回抹：
○ 左侧是未开启选项，红框处存在大量拉丝漏料
○ 右侧是开启了选项+回抹，表面几乎没有漏料拉丝现象出现
4.新增切片设置支撑、内壁、外壁线宽百分比
5.底座顶层层数的填充线角度规则改进
6.避免在窄区域生成brim
7.打开项目(idea文件）后自动选择项目对应的打印机、材料、切片模板
8.切片模板高速级别变更
9.切片模板高级设置对话框优化
10.部分切片设置增加图表显示对应的函数曲线
11.关闭支撑边框厚度和支撑厚层边框厚度的自动关联
12.打印机设置对话框增加数值检查
13.GCode预览的速度模式下，travel控制项的颜色优化
14.FFF 自定义命令功能优化
○ 初始GCode、结束GCode、线材 GCode保留前置空格或者Tab
○ 使用[if ……]和[endif] 结尾，可以支持输出if条件语句中的多行GCode命令：
○ 支持的设置范围：初始GCode、结束GCode、喷嘴交换前GCode、换层前GCode、回退前GCode、重复打印GCode
15.FFF固件类型为Klipper的IDEX机型，输出的M605调整
1.dlpcode工作流优化
点击no：
点击Yes：
2.新增树脂模板版本号显示功能
3.支持多个模型执行自动定向
4.DLP抽壳功能优化：支持已抽壳后的模型重新抽壳
Notes: 对于已经抽壳的模型，使用其他功能后的逻辑修改：
5.树脂材料增加价格单位设置，校准价格计算
1.Raise3D Pro3 HS 系列的模板
○ 更新已有的High Quality、Standard模板，优化窄实心填充与小面积实心填充可能的溢出问题和薄壁打印质量粗糙问题，同时缩短Raft和悬垂结构的打印时长从而减少总打印时长；
○ 针对工程应用，提供进行了性能和精度的调优模板，新增Engineering模板（Hyper FFF® 工艺下的模板描述）；
○ 移除Speed模板。注意：若您想继续使用添加过的Raise3D Speed的模板，升级版本前请将这些模板手动保存为自定义模板。
2.Raise3D Pro3 – Hyper Speed Kit系列模板
○更新[Raise3D] Hyper Speed ABS V2 、[Raise3D] Hyper Speed PLA 的High Quality、Standard模板。主要目的：优化窄区域与小区域打印质量和减少打印时长。
○针对工程应用，提供进行了性能和精度的调优模板，新增Engineering模板（Hyper FFF® 工艺下的模板描述）
1.打印机列表、材料列表、切片模板列表分类显示默认内置与用户自定义
2.打开项目文件速度提升
3.支持多个模型分别导出stl文件
4.准备切片面板切片设置、分层设置、模型喷嘴和模板对于表单展示优化
5.测量工具功能优化：支持在模型上实时显示测量结果
6.切换打印机与FFF支撑的处理
7.准备切片面板上更多
8.菜单调整
9.远程控制优化（FFF远程）
