3D打印机


材料

Raise3D T 系列:大尺寸 3D 打印机

无论是原型制作、生产工装,还是适用的终端零件,Raise3D T 系列大尺寸 3D 打印机都能为您提供兼顾成型空间、打印效率、打印稳定性与投资回报的解决方案。两款机型,满足不同零件尺寸与应用需求。

  • 大尺寸成型: 更大零件也能实现一体化打印,减少拆分与拼接;
  • 高效打印:不只关注打印头的运动速度,更注重缩短从开始打印到获得可用零件的整体时间。
  • 高稳定性: 通过运动控制、挤出系统、温度管理与材料的协同配合,保障打印过程稳定可靠;
  • 高性价比:综合考量设备投入与整体生产流程,帮助企业实现更合理的成本效益。
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T450 与 T700:两款大尺寸3D打印机,满足不同应用需求

大尺寸零件一体打印,减少拆分与拼接

Raise3D T 系列结合大成型空间与面向生产应用的运动、挤出和温控系统,为制造企业提供一种实用的方案,可将适合的较大型零件一体打印成型。

更完整的零件结构

一体成型无需粘接,避免了粘接部位在受力时可能成为薄弱环节。这类零件适用于功能原型制作和测试;在材料、设计与工艺经过验证后,也可作为最终使用零件。

拓展增材制造的应用范围

更大的成型空间让 3D 打印不再局限于桌面级原型,还能制作全尺寸零件,例如铸造模样、雕塑、脊柱矫形器、大型模具、工装和无人机部件。这些零件过去可能需要采用其他制造工艺,或经过大量拼装才能完成。

二进一出 TwinFlow™ : 让大尺寸 FFF 打印更高效

打印头移动得更快,并不意味着零件一定能更早完成。打印路径、冷却时间,以及热端熔融和输送材料的能力,都会影响整体打印时间。TwinFlow™ 旨在提升材料输送效率,为更高效的打印提供支持。

为长时间大尺寸打印而设计

从运动控制、耗材供应到打印过程监控,T 系列围绕长时间、大尺寸打印任务的实际需求进行设计。多项系统协同工作,帮助优化整体生产流程。

温度管理:满足大尺寸打印的不同材料需求

不同材料对打印温度环境有不同要求。T 系列将腔体气流管理与高温热端相结合,支持针对不同材料的打印流程,从大型 PLA 原型到工程材料零件,帮助用户更好地应对不同应用需求。

为不同的大尺寸应用选择合适的材料

铸造模具

9.91 L

成型体积 (二进一出 TwinFlow™)

喷嘴直径
0.4 mm
打印时间
20 小时 48 分钟
材料
Raise3D Hyper Speed PLA Pro
零件尺寸
393 × 341 × 74 mm

T450 与 T700 技术参数对比

T450

T700

基本参数

成型尺寸(宽 × 深 × 高)

450 × 350 × 400 mm

700 × 500 × 1000 mm

机身尺寸(宽 × 深 × 高)

710 × 635 × 785 mm

964 × 792 × 1478 mm

最大外包装尺寸(宽 × 深 × 高)

880 x 772 x 1076 mm

1150 x 1060 x 1685 mm

喷嘴直径

0.4 mm(标配),0.6 mm(可选)

0.6 mm(标配),0.4 mm(可选)

最高打印速度

600 mm/s

600 mm/s

打印头最大移动速度

1500 mm/s

1500 mm/s

打印头最大移动加速度

30,000 mm/s²

30,000 mm/s²

喷嘴最高温度

420°C

420°C

最高加热腔温度

70°C

60°C

热床最高温度

120°C

120°C

挤出系统

二进一出 TwinFlow™ (双线进料,单喷嘴输出)

热端最大流速(双喷头高流速)

80 mm³/s

净重

75.9 kg

150 kg

电源要求

电源输入

T450 (220V): 200-240VAC, 50/60Hz, 230V@10A
T450 (110V): 100-120VAC, 50/60Hz, 110V@15A

T700 (220V): 200-240VAC, 50/ 60 Hz, 230V@16A
T700 (110V): 100-120VAC, 50/ 60 Hz, 110V@20A

软件

切片软件

ideaMaker

支持文件格式

STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP/ STEP/ STP/ IGES/ IGS

支持操作系统

Windows/ macOS/ Linux

输出文件格式

GCODE

打印机控制系统

用户界面

7 英寸触摸屏

连接方式

Wi-Fi、LAN、USB 接口、实时监控摄像头

屏幕分辨率

1024 × 600

运动主控芯片

STM ARM Cortex-M7 550MHz DP-FPU

逻辑控制芯片

RK ARM Cortex-A55 Quad 2 GHz

内存

2 GB

闪存

32 GB

电控门锁

支持;算力高达1TOPS(INT8精度),支持INT8/INT16/FP16/BFP16混合精度计算

常见问题 FAQ

对于适合一体化打印的零件,较大的成型空间可以减少零件拆分、定位、粘接以及接缝后处理等工序。

选择设备时,建议首先考虑零件尺寸、打印摆放方向及支撑结构需求。如果零件能够在 T450 的成型空间内完成打印,T450 是更紧凑的选择;如果需要打印更宽、更深或更高的零件,则可以考虑 T700。

此外,还应综合考虑零件几何结构、材料、打印工艺、设备安装空间及预算等因素。

TwinFlow™ 是 Raise3D 自主研发的双路供料、单喷嘴挤出架构。两路独立的耗材输送路径通过 Y 型汇流结构汇合,并通过同一个喷嘴完成打印。该设计增加了熔融材料的供给能力,以满足大尺寸打印对挤出流量的需求,并支持高流量打印和双材料打印两种模式。

高流量打印模式:两路相同材料的耗材同时进入喷嘴并挤出,以实现更高的材料输送流量。Raise3D T 系列最高打印速度可达 600 mm/s。在特定测试条件下,T450 的喷嘴最大体积流量可达 80 mm³/s。

80 mm³/s 最大体积流量的参考测试条件如下:使用 Raise3D Hyper Speed ABS V2 材料,喷嘴温度设置为 250°C,采用 0.4 mm 喷嘴,打印单层、薄壁、表面平滑的结构。

双材料支撑模式:两路不同材料依次通过同一喷嘴挤出,可支持水溶性或易拆除支撑材料打印,以及双色和混色打印。

T450 和 T700 的技术规格书均标注了 IT11 精度等级,该等级是在使用 Raise3D Premium PLA 材料的测试条件下获得的。实际零件的尺寸精度会受到零件尺寸、几何结构、材料、打印摆放方向、工艺参数及测量方法等因素影响。

Raise3D T 系列采用四驱 CoreXY 运动架构,旨在提升大尺寸运动范围内的运行稳定性,减少转角鼓包和挤出不均等问题,为大尺寸打印提供支持。

同时,TwinFlow™ 双路供料、单喷嘴架构避免了双喷头设备中两个喷嘴之间的 XY 位置偏移误差,有助于兼顾大型零件的表面细节与尺寸精度。

*实际打印效果取决于材料、模型及工艺参数。

Raise3D T 系列的质保及服务期限为一年。具体质保范围、耗材及易损件政策、服务安排和区域政策,以您购买设备时适用的官方质保条款为准。

T450 和 T700 均配备主动加热腔体,可为适用材料提供更加稳定的打印环境。对于适合的材料和模型,腔体温度管理有助于减少打印过程中的温度差异,降低大型零件发生翘曲或层间开裂的风险。

实际效果取决于材料、零件几何结构及工艺参数。

  • T450 最高腔体温度:70°C
  • T700 最高腔体温度:60°C

两款设备均配备双面柔性 PEI 打印平台,支持带平面度检测的网格调平功能,热床最高温度为 120°C。

目前,Raise3D T 系列针对 PEEK 材料的探索仅限于特定应用评估和实验性使用。这并不代表设备已具备普遍适用的 PEEK 打印能力,目前也不支持大尺寸 PEEK 打印。

如果您有相关应用需求,建议联系 Raise3D 或当地经销商,提供具体材料、零件及性能要求,以便进行针对性评估。

Raise3D T 系列喷嘴采用高导热性能的 CuCrZr 铜铬锆合金基体,并搭配实心耐磨 SiC 碳化硅喷嘴尖端。T450 和 T700 的最高喷嘴温度均为 420°C。

需要注意的是,喷嘴温度只是决定材料适用性的因素之一,不能仅凭最高喷嘴温度判断设备是否适合打印某种高温材料。

  • T450: 标配 0.4 mm 喷嘴,可选配 0.6 mm 喷嘴。
  • T700: 标配 0.6 mm 喷嘴,可选配 0.4 mm 喷嘴。

喷嘴直径应根据零件细节要求、材料特性及打印效率需求进行选择。建议优先使用标配喷嘴及对应材料配置进行评估。

将大尺寸生产能力引入企业内部

大尺寸打印 · 高效 · 稳定 · 高性价比

从大型一体化零件到高尺寸生产级部件,Raise3D T 系列基于统一的生产级平台,提供两种不同的成型尺寸选择。比较 T450 和 T700,了解哪款机型更适合您的应用需求,并联系我们的团队,获取符合您生产需求的解决方案。