《Raise3D 材料手册 · 下册 | 树脂》免费下载

本手册系统汇总了 Raise3D 及其开放材料计划（ Open Material Program，OMP）的光固化树脂，涵盖原型设计、功能验证、精密制造等多元应用场景。依托 Raise3D 的光固化 DLP 打印平台，我们不仅提供高通用性、高可靠性的 Raise3D 光固化解决方案，也通过严格测试认证第三方材料，确保其在打印精度、成型强度、尺寸稳定性等方面与 Raise3D 光固化打印系统的深度适配。

在本手册中，您将获取：

✅各类树脂的关键物理性能指标（如杨氏模量、拉伸强度、热变形温度等）

✅OMP 合作树脂（ Henkel、Forward AM 等）的性能介绍与应用场景

✅基于实际打印的测试数据与性能表现

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