Raise3D DF2+
DLP 高精度打印
更快速度、更高性能、更便捷的过程管理
打开 Raise3D 的切片软件 ideaMaker® ，导入 3D 模型，配置打印参数（自动方向调整、轮廓补偿、空心结构、自动支撑），并设置后处理（清洗和固化）。
启动 DF2+ 并点击“打印”，设备会自动进行预检，确认无误后立即开始打印。
打印完成后，取下模型，并进行清洗和固化。RFID 技术自动传输所有数据，无需人工干预。
轻松取出成品，准备使用或进一步装配。
宝鹿车业引入 Raise3D DF2+ 光固化工作站，实现从外协到内部灵活制造的转型。产品验证周期由数周缩短至当日交付，零部件整体性能提升 15%，同时显著产品验证流程与综合成本控制。
普渡大学韦恩堡分校机械工程实验室引入 Raise3D DF2 DLP 树脂打印方案，将先进 DLP 技术融入教学，缩短 70% 软件学习曲线、汽车零件验证周期缩短 80%，显著提升实践性与创新力。
HTI 将治具生产从 CNC 与 FFF 升级为 Raise3D DF2 DLP 方案，实现制造流程全面优化。治具验证时间由 12–24 小时缩短至 3 小时，尺寸偏差低于 0.05mm，轻松满足严苛的工业级精度要求。
本手册深入呈现 Raise3D 及开放材料计划(OMP)中的光固化树脂体系，涵盖原型开发、功能验证、精密制造等多元场景。与 Raise3D DLP 光固化平台深度适配，树脂性能与打印系统协同优化，为高精度、高稳定性的光固化打印提供专业支持。
高性能防静电树脂，为需要静电控制的工业生产和特殊应用场景提供解决方案。
兼具高强度、优异的抗冲击性与出色的表面光洁度，能够满足功能性与外观质量的双重需求。
具有卓越强度、回弹性和高硬度（邵氏 90 A）的高性能柔性树脂。
陶瓷填充型高刚性树脂，具备优异的耐高温性能，适用于严苛环境下的功能部件制造。
高透明的易用型树脂，适用于外壳部件、原型设计、光学零件、流体管等应用场景。
阻燃树脂，具备UL 94 V-0 阻燃等级和优异热变形温度，适用于电子电气及工装夹具等高要求应用。