3D打印机


材料


ideaMaker 5.2.3 版本更新说明

2025年4月24日

一、FFF功能新增与优化

1.分组设置中不同组之间的不同层厚下支持树状支撑

2.优化支撑绘制功能的内存占用

  • 点击支撑绘制功能,准备完毕后的内存占用相比上一版本可降低50%

3.优化生成速度,简化空隙填充相关选项

  • 优化空隙填充生成算法,根据模型结构自动生成空隙填充,部分模型的打印时间可能会缩短。
  • 移除空隙填充允许使用单线宽填充选项
  • 移除单线宽填充速度,所有的空隙填充统一使用空隙填充速度

4.恢复选中模型后的颜色

 

 

5.GCode预览界面,增加快捷键,可快速调整layer步进5层,step步进5

  • layer:按住Ctrl或者Shift键,同时使用键盘上下按钮;

旧版本仅提供上下按钮快捷键,每次步进为1

  • step:按住Ctrl或者Shift键,同时使用键盘左右按钮;

旧版本仅提供上下按钮快捷键,每次步进为1

 

二、FFF切片模板新增与更新

1.Pro3 HS系列模板更新

  • Hyper Core PPA CF25 和 Hyper Core PPA GF25

○ 更新Standard和Engineering模板,通过层高的调整以获得更好的表面质量。

  • Hyper Core ABS CF15

○ 更新Standard模板,通过层高的调整以获得更好的表面质量。

○ 针对工程应用,提供性能和精度调优的Engineering模板。

2.Pro3 Hyper Speed Kit 系列模板更新

  • 更新Premium ABS与Premium PLA材料模板,优化表面打印质量,缩短Raft打印时间。

 

三、DLP切片模板新增与更新

1.DF2+ 新增树脂与模板

  • 新增树脂:Henkel LOCTITE 3D IND403 Black和Henkel LOCTITE 3D IND5714 Gray
  • Henkel LOCTITE 3D IND147 Black: 新增1mm层厚的模板

 

四、Bug修复

1.修复FFF切片时模型的部分结构缺失的问题;

2.修复FFF预览导致软件crash的问题;

3.修复DLP切片轮廓错误的问题;

 

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