ePLA-LW(轻量化PLA)是eSUN专为模型飞机、无人机、COSPLAY等领域研发的材料。与WOOD相比，ePLA-LW具有更稳定的层间粘接，通过调节印刷温度可控制发泡速率和发泡强度。采用活性发泡技术实现轻量化、低密度PLA零件。发泡体积比为220%，打印相同体积模型时，1卷ePLA-LW可作为2.2卷普通PLA使用。当打印温度在210-270℃左右时，该材料开始起泡，体积增加近1.2倍，打印挤出率降低到45%，可打印轻质零件。
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ePLA-LW(轻量化PLA)是eSUN专为模型飞机、无人机、COSPLAY等领域研发的材料。与WOOD相比，ePLA-LW具有更稳定的层间粘接，通过调节印刷温度可控制发泡速率和发泡强度。采用活性发泡技术实现轻量化、低密度PLA零件。发泡体积比为220%，打印相同体积模型时，1卷ePLA-LW可作为2.2卷普通PLA使用。当打印温度在210-270℃左右时，该材料开始起泡，体积增加近1.2倍，打印挤出率降低到45%，可打印轻质零件。