Raise3D Hyper Speed 高速PLA 耗材

高速PLA是专为Raise3D Hyper Speed高速升级套装而设计。在高速(300mm/s左右)打印时,由于速度过高,即使升高打印温度,从材料接受热量达到完全熔融状态的时间非常有限,导致整个线材形成外热内冷的状态,这就会导致喷嘴容易堵塞,不仅无法精准体现细节,而且层间结合力也很差。而Raise3D的高速PLA通过对分子量及流动性的调整,凭借其高流动性及低热容下可以实现快速熔融及冷却,从而在高速打印下有效体现细节,并同时保持应有的力学性能,以其出色的可打印性及光滑的表面质量,可以用于早期概念模型,快速原型设计。即使是新手也可以轻松开启高速打印之旅!

 

  • 为高速打印而研发
  • 高流动性
  • 快速熔融及冷却
  • 出色的可打印性
  • 光滑的表面质量
  • 出色的层间结合力

 

兼容材料: Premium PVA+

 

 

Raise3D Hyper Speed 高速PLA 耗材

应用

  • 原型制作与设计
  • 建筑结构模型
  • 教育与展示
  • 艺术与雕刻
  • 辅助生产工具

打印指南


打印设置

喷嘴温度 (°C)
200℃ - 230℃
打印平台温度 (°C)
45℃ - 60℃
打印层厚 (mm)
0.1mm – 0.2mm
打印速度 (mm/s)
50mm/s – 300mm/s
冷却风扇
开启
干燥温度 (°C)
40℃

打印提示

  • 强烈建议使用冷却风扇,以提高零件的光洁度。
  • 高速PLA可使用其自身或Premium PLA做可拆除支撑。


选择智能3D打印切片软件

下载并在ideaMaker 4.4.0 Alpha 版本中使用预设的 Hyper Speed PLA配置文件。点击下载ideaMaker 4.4.0 Alpha